怒火攻心

营收利润预计录得史上最高仍难留人！三星代工部门陷人员流失危机_我的网站

A |     7月的上海，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）如期而至。

B |     2026年上半年，三星半导体依托AI HBM需求高景气，预计录得史上最高半年营收利润约146万亿韩元。在国产高性能通用GPU企业沐曦股份的展台，八组闪烁着蓝色灯带的黑色机柜组成的“算力墙”成为现场被围观最久的展品。                   这是沐曦本届大会正式发布的新一代AI超节点产品曦景S600——面向大模型训练、推理及智算中心建设打造的系统级算力产品。据券商预测，三星电子DS部门今年营业利润有望逼近400万亿韩元。然而，业绩新高并未提振股价，同期公司股价持续震荡走弱，7月至今三星电子股价已下跌26.95%（以7月20日收盘价计）。         据韩联社7月16日报道，三星工会公开的一份问卷调查数据，更将市场视线从外部财务表现拉回至内部人才危机——晶圆代工部门员工离职意向高达81.5%。         而沐曦在WAIC 2026上讲述的故事不止于此。在展台的另一侧，沐曦集结了十大顶流开源社区，专门设置了“开源工坊”展示全栈适配成果；而在“万象应用”展示区陈列着机器人、智能座舱、卫星实物，布局跨度从地面延伸向太空。         三星“半导体资源错配”：存储吃饱，代工跌倒          本次工会调研覆盖DS事业部8297名在岗员工。数据显示，韩国晶圆代工部门两年内离职意向高达81.5%——其中62%表示“意愿非常强烈”，19%表示“意愿较高”。这一数字远高于DS事业部49.5%的整体均值，是存储事业部（32.7%）离职意向的两倍以上。         此外，系统LSI部门离职意向为75.4%，半导体研究所为60.6%。         一家GPU公司为何要“四面出击”，答案或许指向同一个底层逻辑：通用性。换言之，除存储业务外，三星非存储技术研发与代工生产板块已普遍出现军心不稳现象。

C |          软硬件迭代周期的显著差异，决定了算力基础设施的核心竞争力，并不局限于某一场景下的峰值性能，而在于对快速演进的模型架构的持续适配能力。在DS事业部七大业务板块中，晶圆代工部门的人员流失情绪最为严重。         “今天沐曦所具备的技术能力、技术积累完全可以覆盖云端所有的产品线。”沐曦股份研发副总裁黄向军在WAIC期间接受《国际金融报》记者等媒体采访时作了一个通俗比喻，“就像药房开了之后，我根据产品定义往里边抓什么药。技术底座跟能力都已经在了，配方只是产品定义的问题”。         三星电子某处办公楼 图源：受访者提供          据韩联社，本次大规模离职情绪爆发的直接导火索，指向今年5月劳资双方达成的半导体专项绩效制度。该制度设计为按业务部门分别核算，导致同等基础年薪的员工因所属部门不同，实际到手薪酬悬殊可达三倍。

D |                    超节点成为“必答题”                    华为Atlas 950 SuperPoD、中兴Matrix超节点、新华三UniPoD S80000超节点、阿里云发布灵骏真武M890超节点……在WAIC 2026上，多款国产超节点产品集中亮相说明，这已不是单个厂商的“独行”，而是国产算力对未来趋势的共识。         按全年营业利润300万亿韩元测算，存储事业部员工（年薪1亿韩元基准）可获专项奖金约5.5亿韩元及OPI奖5000万韩元，合计6亿韩元；而晶圆代工等非存储部门仅获专项奖1.6亿韩元加OPI奖5000万韩元，合计2.1亿韩元。DX设备事业部则仅获约600万韩元奖励，差距更为悬殊。         值得一提的是，三星电子今年上半年目标达成激励金（TAI）已于7月8日发放，存储事业部获最高额度（基本工资100%），而晶圆代工和系统LSI事业部仅为75%。         三星晶圆工厂一线员工李某向财闻表示：“我们厂今年营收涨幅、产品良率都是全年最高，按业绩贡献本该拿到匹配回报，但结果完全不符预期。         “超节点不是在任何场景下都起作用的。

E | 如果单个8卡机能够搞定计算任务，那么就不需要超节点。只有遇到比较大的模型尺寸时，才需要超节点。”对于超节点的适用边界，黄向军在受访时给出清晰的界定。”          其工友金某则直言：“同样挂着三星的logo，没有哪个岗位是轻松的。代工绩效核算像凑零钱，存储部门算奖金像清点现金。         这也直接点明了驱动超节点诞生的逻辑，随着大模型参数规模从千亿走向万亿级别、MoE（混合专家）架构成为主流，传统GPU服务器在互联效率、算力密度、部署复杂度等方面面临多重挑战。现在的分配方式，等于把代工部门当成了内部‘福利券部门’。         黄向军进一步从MoE架构的通信特点阐释称，无论训练还是推理，专家间All-to-All通信要求延迟越低越好，这意味着需要把更多GPU以更高带宽连成一个整体。

F | 而当原有的8卡机难以承载这一需求，把多台8卡机拼在一起后，机间互联又退化为新的堵点——客观上催生了对“一个紧密互联整体”的需求。”          此前，韩国共同民主党议员朴敏圭于7月8日牵头提出《劳动基准法》修订案，允许在劳动者明确同意或劳资集体协议下，将绩效奖金等部分薪资以地区爱心消费券形式发放。

G |          三星电子支部工会指出，此举动摇了薪资以现金发放的基本原则，属高风险尝试，强调：“若消费券与现金等值，应首先适用于国会议员津贴及活动经费，而非普通劳动者。         沐曦选择将64卡作为规模锚点，原因之一在于这是当前模型尺寸与趋势下需求旺盛的节点规格。曦景S600正是基于这一判断应运而生——单机柜内64张GPU高速全互连，并支持灵活扩展至万卡乃至十万卡级别的集群，为大规模智算中心建设需求提供系统级支撑。         蔡淑敏/摄                    S600的“零线缆”突围                    当算力集群走向万卡甚至几万卡，故障率便成为了尤为重要的考虑因素，集群持续稳定工作的时间将直接决定整个系统的有效算力上限。         “过去一段时间里，就沐曦自身来讲，我们在单个GPU上或者8卡内，故障率已经控制到了非常低的状态。”          另一工友韩某无奈：“我想换的扫地机用公司给的‘福利券’抵扣后还差2万韩元，我还得贴钱才能把商品带回家，这算哪门子奖金啊？”          人才流失的冲击波震动业务运营端          据韩媒The Elec报道，受全球晶圆代工订单激增及内部工程人力持续承压影响，三星电子正考虑将谷歌2纳米TPU的I/O Die后端设计外包。客观来讲，我们对于故障率的控制，跟英伟达应该是在一条水平线上。”黄向军表示。该芯片由联发科联合设计，最快2028年量产，其中运算核心由台积电1.4纳米制造，I/O Die由三星2纳米生产，负责连接运算核心与HBM内存的数据传输。

H | 后端设计涵盖逻辑电路布局布线、可测性设计（DFT）搭建与设计验证等物理实现环节。         此前三星特斯拉2纳米芯片设计全由内部完成；但当前2纳米订单激增（客户包括Anthropic、DeepX等），叠加台积电产能趋近上限，订单持续向三星外溢，促使三星评估外包可行性。         然而，在构建大规模算力集群时，单卡可靠性并不等于集群可用性。         黄向军也提到，当把多台8卡机组成集群时，光模块、网卡、磁盘等部件问题频出，散热设计也是关键，高温运行条件下更容易出故障。

I | 因此，超节点的稳定性、可靠性已成为整个系统设计中非常重要的一环。         让曦景S600实现技术分野的关键，在于其连接方式的创新。据介绍，该产品采用OEX架构设计，通过正交连接器与两级交换拓扑，实现GPU之间低时延、高带宽通信，有效提升分布式训练效率，能够更好满足MoE稀疏模型、万亿参数大模型等复杂AI任务对集群通信能力的要求。         三星电子某处办公楼 图源：受访者提供          候选厂商为AD Technology、Gaon Chips与Alpha Chips。其中AD正推进2纳米CPU项目ADP620，目标2028–2029年实现万亿韩元营收；Gaon正筹备韩国产业部8000亿韩元级K端侧AI项目，联合现代开发5纳米ADAS芯片。

J |          两家因项目饱和及后端设计附加值较低（合同金额通常仅数十亿韩元，远低于完整ASIC项目数百亿至数千亿韩元规模）接单意愿有限，但为获取头部标杆案例仍可能承接部分业务。Alpha Chips参与意愿较为积极。         针对代工板块离职预警，三星工会已召开政策委员会会议，公布调查结果并研讨人才留存及2027年薪酬协商对策。工会委员长崔胜浩称，员工危机感突出，急需实效性措施。         此前，英伟达首席执行官黄仁勋在中国台湾台北君悦酒店举行的全球媒体记者会上回应三星电子绩效奖金争议时称：“员工应该拿到尽可能多的报酬”，并强调自己一贯提供丰厚奖励，可向其员工核实。         更具突破性的是其“零线缆”设计方案——“曦景S600创新采用“三0设计”，即计算节点0线缆、交换节点0线缆以及计算节点与交换节点之间0线缆。         截至目前，三星企业方暂未出台任何实质性调整方案，仍维持现有绩效分配体系，劳资双方博弈仍在持续。这一系统设计大幅减少传统机柜复杂布线带来的信号损耗和故障风险，进一步提升系统可靠性和长期稳定运行能力。         同时，产品采用解耦模块化设计，计算、交换、电源及液冷等关键模块均支持快速部署和维护，电源与液冷管路支持盲插热插拔，即使单节点发生故障，也不会影响整个集群运行，显著降低数据中心运维成本。                   不做“某大厂的专属GPU”                    硬件能力的突破之外，沐曦在本届WAIC重点释放了另一个信号：开放。         “我们不会独立依附某一个大厂，不是某一个大厂下面标签很重的专属GPU供应商。”黄向军在采访中明确，沐曦的生态定位是通用专业基础设施提供商，产品能够适配不同客户，不会把产能押在单一大客户身上。

K |          这一开放逻辑同样贯穿其超节点策略。沐曦选择与OEM合作伙伴联合打造整机产品，“我们觉得开放能促进更好的创新，避免单一供应商；各自在各自的生态位上去创新，组合在一起形成整个上下游中最有竞争力的产品。”黄向军认为，垂直整合在研发和效率层面具有优势，但从供应角度看未必是最优解。         在世博展台，为集中展示其计算生态开放路径和成果，沐曦专门设置了“开源工坊”展区，集结了九源联合体、龙蜥操作系统、木兰开源社区、模力方舟、vLLM、SGLang、Red Hat、CNCF、蜜瓜智能、PyTorch基金会等十大顶流开源社区，串联起一条覆盖操作系统、云原生、推理加速、模型服务、集群内核全层级软件栈的完整AI Infra开源协作链路，集中展示了沐曦股份在AI框架、算子库及多种开源模型方面的适配成果。         据官方数据，自2025年2月开源以来，目前MXMACA开源社区已经汇聚超过50万技术开发者用户。

L |          而在科学计算领域，沐曦已经实现从“兼容开源”走向“贡献开源”。沐曦深度参与GROMACS社区，其自由能微扰GPU加速代码已合入开源主线，成为国内首家对该核心模块作出重要代码贡献的企业。产业应用层面，沐曦股份携手鸿之微、深度原理、唯信科技、大湾区国创中心等产学研伙伴，在新能源材料研发、工业冷却液分子筛选和AI短临气象预报等场景形成落地成果，以自主算力赋能创新提速。                   “死磕”GPU通用性                    实际上，沐曦股份的开放理念同样在其产业布局上得以体现。         除了入口处最醒目的曦景S600，同样吸引观众驻足的还有沐曦展区陈列的卫星实物，这是沐曦“1+6+X”产业生态中的一环，直观地展示了国产GPU向空天算力场景延伸的布局。而在“万象应用”展区，沐曦集中展示了其高性能GPU算力平台在金融、医疗、能源、教科研、交通、大文娱六大核心赛道的赋能落地成果。         行业内更关注沐曦在具身智能方向的落子——这是今年WAIC的另一大焦点，也是沐曦当前重点布局的一大方向。         此前，沐曦与“人形机器人第一股”优必选成立合资公司布局具身智能，被外界认为是向端侧延伸的重要信号。

M | 对于与优必选的合作，在此次WAIC上，沐曦股份高级副总裁孙国梁在受访时强调，沐曦秉持着一贯的通用开放态度，成立合资公司并不代表芯片独家供应给某一家企业，而是希望从成熟的具身智能企业获取数据、场景、使用习惯与客户需求的大量输入，加速SoC整体设计。合资之外，沐曦仍保持开源、开放、生态共赢，愿意联合各家机器人企业，在平台、数据、训练和世界模型等方面展开广泛合作。         而对于布局端侧AI算力产品这一选择，黄向军在受访时提到，沐曦已经具备了打造高性能云边端一体芯片的能力，“我需要的是合适的场景判断。合资公司的角色是定义产品规格，而沐曦在云端打造的整套软件生态链价值将会助力端侧产品加速走向成熟”。         事实上，端侧AI的载体形态远未收敛，行业内尚未形成统一的共识，而这种不确定性恰恰解释了沐曦为何始终坚持GPU通用性——端侧形态千变万化，底层不变的是Token驱动，差异在于算力规模。

N |          “通用的含义是，一方面要能支撑今天已有的多种模型，另一方面是要能支持未来可能出现的新的模型。”黄向军指出，GPU指令集粒度足够细，才能通过编译器适配现有乃至未来出现的模型，英伟达三五年前的芯片至今仍能跑最新模型，正是通用性的体现。         而通用性的前提，是软硬件解耦——模型架构和算法迭代速度远超硬件，如果芯片专为某一场景或模型定向优化，一旦端侧形态发生变化，前期的巨大资产投入将很有可能化为泡沫。黄向军在采访中坦言：“软件创新节奏以周为单位，芯片从定义到量产两年能做完已经非常快。如果芯片没有通用性，将是一个灾难。

o | ”                              记者 蔡淑敏          文字编辑 马云飞。

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Published on:17:16:53